Name: 28um l'aluminium de cuivre d'en cuivre de l'aluminium 9um pour la carte PCB de téléphone de Samsung
Brand: JIMA Copper
SKU: EDCU-LP
Price: 16.00 USD
Availability: InStock

Aperçu Produits L'aluminium de cuivre

28um l'aluminium de cuivre d'en cuivre de l'aluminium 9um pour la carte PCB de téléphone de Samsung

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	JIMA
Certification:	SGS, ISO,Reach, RoHS
Numéro de modèle:	EDCU-LP

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	100KG
Prix:	negotiable
Détails d'emballage:	Carton en bois
Délai de livraison:	5-15 jours
Conditions de paiement:	T / T, L / C
Capacité d'approvisionnement:	1000 tonnes par mois

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Description de produit détaillée

Pureté:	99,95%	Anti oxydation:	180 degrés 60 minutes, 180 jours 23 degrés
Couleur:	rouge	Résistance à la traction:	MPA du ≥ 160
Résistance au pelage:	≥ 1 N/mm	Profil de feuille:	RA≤0.15μm，Rz≤1.7μm
Application::	Carte PCB de téléphone de Samsung
Mettre en évidence:	Carte PCB le rouleau d'aluminium de cuivre , feuille mince de l'en cuivre 28um , 9um l'aluminium de cuivre

L'aluminium de cuivre 28um d'en cuivre de l'aluminium 9um utilisé pour la carte PCB de téléphone de Samsung

Les produits détaillent :

a. aluminium latéral latéral de profil bas de traitement dans de retour/rouge simples.

b. Épaisseur nominale : 9um, 28um

c. Largeur : 5-1380mm, largeur standard : 1290mm.

d. Identification : 76 millimètres, 152 millimètres.

e. Pureté de Cu : 99,8%.

f. Norme de qualité : IPC 4562.

Les produits emploient l'application :

1. Panneau de Polyimide

2. Conseil époxyde

3. Carte PCB et carte PCB d'antenne, FPC, carte PCB de téléphone de Samsung

Description.

. Excellente adhérence graver à l'eau-forte à résister.

. Anti aluminium fendant par l'élongation élevée à la température élevée.

. Produits qui respecte l'environnement et processus.

Les paramètres techniques d'aluminium de cuivre couvrent

Épaisseur		um	9	12	18	25	35	70	IPC 4562 4.6.3.1
Poids de secteur		² de g/m	80±1	107±3	153±	215±5	285±5	585±8	IPC 4562 4.6.3.2
Rugosité	(RA)	μm	0.2-0.4	0.2-0.4	0.2-0.4	0.2-0.4	0.2-0.4	0.2-0.4	IPC 4562 4.6.9
Rugosité	(RZ)	μm	<6>	<6>	<8>	<9>	≤10.0	<15>	IPC 4562 4.6.9
Copper≧		%	99,8						IPC 4562 4.6.3.1
Résistance à la traction	normale d'état	MPA	>300	>300	>300	>300	>300	>280	IPC 4562 4.6.4
Résistance à la traction	humeur d'état (180℃)	MPA	>15,0	>18,0	>18,0	>18,0	>18,0	>18,0	IPC 4562 4.6.4
ElongationI	normale d'état	%	>3,0	>3,0	>5,0	>6,0	>10,0	>10,0	IPC 4562 3.5.3
ElongationI	humeur d'état (180℃)	%	>2,0	>2,5	>2,5	>3,0	>5,0	>5,0	IPC 4562 3.5.3
Résistance au pelage		N/mm	>1,0	>1,05	>1,35	>1,70	>1,8	>2,0	IPC 4562 4.6.7
Résistance à l'oxydation à hautes températures (200℃, 40min)		Aucun changement de couleur							Norme
Solderability		Bon							Norme
Solderability		Bon							IPC 4562 4.6.12