| Couleur | rouge |
|---|---|
| élongation | ≥ 1,5% |
| résistance à la traction | MPA du ≥ 160 |
| Force de pelage | ≥ 1N/mm |
| Profil de feuille | RA≤0.15μm，Rz≤1.7μm |
| Pureté | 99,95% |
|---|---|
| Trous d'épingle | Aucun |
| Couleur | rouge ou noir |
| Force de pelage | ≥ 1N/mm |
| Profil de feuille | RA≤0.15μm，Rz≤1.7μm |
| Nom du produit | Feuille de cuivre ultra-mince avec 18 microns de feuille de cuivre porteuse |
|---|---|
| Application du projet | MIC carte de circuit imprimé intégrée carte de support d'emballage MIC carte de support d'emballage |
| Échantillon | Taille A4 libre |
| Identification de noyau | 76 mm, 152 mm |
| Temps de réalisation | 10 à 15 jours |
| Nom du produit | 6um 8um 10um 12um Folie de cuivre ultra haute traction |
|---|---|
| Application du projet | Les applications incluent les ordinateurs portables haut de gamme, les téléphones portables et les m |
| Échantillon | Taille A4 libre |
| Identification de noyau | 76 mm, 152 mm |
| Temps de réalisation | 10 à 15 jours |
| Application du projet | téléphone portable, batterie au lithium-ion |
|---|---|
| Nom du produit | Folie mince de cuivre rouge 12um de batterie lithium-ion |
| Identification de noyau | 76 mm, 152 mm |
| Échantillon | Taille A4 libre |
| Détails d'emballage | Carton en bois |
| Nom du produit | Des feuilles de cuivre recouvertes d'adhésifs spéciaux de haute performance de 35 μm |
|---|---|
| Application du projet | Appliqué à l'électronique grand public, aux produits 3C, à l'écran d'environnement extérieur à haute |
| Échantillon | Taille A4 libre |
| Identification de noyau | 76 mm, 152 mm |
| Temps de réalisation | 10 à 15 jours |
| Nom du produit | 105 μm Foils de cuivre épais ultra larges calandrés de haute précision |
|---|---|
| Application du projet | Modules électriques, onduleurs de stockage d'énergie, composants électroniques automobiles (commande |
| Échantillon | Taille A4 libre |
| Identification de noyau | 76 mm, 152 mm |
| Temps de réalisation | 10 à 15 jours |
| Nom du produit | 12 μm ~ 18 μm Folie de cuivre résistante |
|---|---|
| Application du projet | Il est largement utilisé dans la communication 5G, l'électronique grand public, l'électronique autom |
| Échantillon | Taille A4 libre |
| Identification de noyau | 76 mm, 152 mm |
| Temps de réalisation | 10 à 15 jours |
| Nom du produit | 35 μm Foil de cuivre à micro-ondes haute fréquence pour PCB haute fréquence |
|---|---|
| Application du projet | (HDI) High Density Interconnect HSD (High Speed Digital) Station de base / serveur; champ de communi |
| Échantillon | Taille A4 libre |
| Identification de noyau | 76 mm, 152 mm |
| Temps de réalisation | 10 à 15 jours |
| Nom du produit | Série de feuilles de cuivre inversées RTF de 18 μM pour la fabrication de cartes PCB/laminés revêtus |
|---|---|
| Application du projet | 1、High Density Interconnect (HDI) 2、(High speed digital) 3、Production de stratifiés revêtus de cuivr |
| Échantillon | Taille A4 libre |
| Identification de noyau | 76 mm, 152 mm |
| Temps de réalisation | 10 à 15 jours |
