Aluminium d'en cuivre d'ED

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October 21, 2020
Brief: Découvrez le film de cuivre ED LP 25um pour FPC, offrant une résistance aux hautes températures et une conductivité supérieure. Idéal pour les circuits imprimés flexibles, ce film de cuivre assure des motifs de circuits fins et une haute résistance. Parfait pour FCCL, COF pour LED et les cartes de circuits multicouches.
Related Product Features:
  • Épaisseur de 25um pour la précision dans les circuits imprimés flexibles.
  • Résistance aux hautes températures jusqu'à 180°C pour la durabilité.
  • Le profil bas permet la création de motifs de circuits fins.
  • Haute résistance et ténacité pour des performances fiables.
  • Largeur standard de 1290 mm, extensible à 1380 mm.
  • Convient pour FCCL, COF pour LED et cartes multicouches.
  • Excellente résistance au pelage pour un collage sûr.
  • Les propriétés anti-oxydation garantissent une fiabilité à long terme.
FAQ:
  • Quelle est la plage d'épaisseur du film de cuivre LP ED ?
    Le film de cuivre LP ED a une épaisseur comprise entre 25 µm, ce qui le rend idéal pour les applications de précision dans les circuits imprimés flexibles.
  • Quelles sont les principales caractéristiques de cette feuille de cuivre ?
    Les principales caractéristiques incluent une résistance aux hautes températures, un profil bas pour les circuits fins, une résistance élevée et une excellente résistance au pelage pour une liaison sécurisée.
  • Pour quelles applications ce film de cuivre est-il adapté ?
    Cette feuille de cuivre est parfaite pour les stratifiés cuivrés flexibles (FCCL), les puces sur flex (COF) pour LED et les circuits imprimés multicouches.
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