Pureté | 99,95% |
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Anti oxydation | 180 degrés 60 minutes, 180 jours 23 degrés |
Épaisseur | 35um, 35mircon |
Élongation | ≥ 1,5% |
Résistance à la traction | MPA du ≥ 160 |
Épaisseur | 0.1mm~200mm |
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Cu (minute) | 99,90% |
Application | Élém. élect., électronique, bouclier/toiture, pièce de balayage d'IRM |
Élongation (≥ %) | 35 |
Surface | Poli |
Largeur | 520mm 630mm |
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Nom | Cuivre roulé noirci foil-THB111Y |
Paquet | Boîte en bois standard |
Features1 | Flexibilité élevée |
Features2 | Basse rugosité |
Nom des produits | Petits pains de cuivre électrolytiques d'aluminium avec l'épaisseur 35 microns pour laminates/CCL pl |
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Trous d'épingle | aucun |
Épaisseur | 38um, 35 microns, 0.035mm |
Élongation | min.2% |
Diamètre inter | 76 millimètres, 3 pouces, |
Nom | Cuivre roulé par doux foil-THB110 |
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Largeur | 500~650mm |
Paquet | Boîte en bois standard |
Aoplication | Armature du matériel |
Détails d'emballage | BOÎTE EN BOIS |
Pureté | 99,95% |
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Anti oxydation | 180 degrés 60 minutes, 180 jours 23 degrés |
Élongation | ≥ 1,5% |
Force de pelage | ≥ 1N/mm |
Diamètre inter | 76 millimètres, 152 millimètres, 3 pouces, 6 pouces |
Pureté | 99,95% |
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Trous d'épingle | Aucun |
Anti oxydation | 180 degrés 60 minutes, 180 jours 23 degrés |
Épaisseur | 1/2 once, 3/4 once, 1 once, 2 onces, |
Couleur | Rouge ou noir |
Epaisseur | 1/2 once |
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couleur | rouge ou noir |
Résistance à la traction | MPA du ≥ 160 |
Résistance au pelage | ≥ 1 N/mm |
Application | FCCL, FPC |
Application | Carte électronique multicouche, HDI (Interconnector à haute densité) pour la carte PCB |
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Épaisseur | 12um 18um 35um |
Largeur standard | 1290mm, nous pouvons couper comme condition de taille |
Identification | 76mm, 152mm |
Délai d'exécution | 7-10days |
Nom | Cuivre roulé noirci foil-THB111Y |
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Paquet | Boîte en bois standard |
Largeur | 520mm 630mm |
Features1 | Flexibilité élevée |
Features2 | Basse rugosité |